阿里发布最强AI芯片及大模型计划，我在美科技企业需关注AI竞争加剧与出口管制风险

据AP报道，9月22日，阿里巴巴在杭州年度旗舰大会上发布新一代AI芯片真武V900，称其为中国当前最强AI芯片，性能达前代M890的三倍，并计划训练5至10万亿参数规模的新AI模型，同时扩大数据中心算力至2032年超20吉瓦。此举正值中美领导人即将会晤、AI竞争成为核心议题之际。美方AI领袖警告中国AI发展构成威胁并呼吁放缓技术开发。分析认为，中国AI进展为北京在谈判中增添筹码，国产芯片在英伟达受限背景下加速替代，开源模型全球扩张。但中美AI差距缩小仍取决于芯片制造能力等综合因素。