总投资16.8亿元！福建晶旭半导体科技有限公司二期项目主体楼即将封顶

　　近日，在南岗金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场，工人师傅在不同的作业面正进行地基平整、搭模及扎筋等工作，尽显一派忙而有序的施工场景。 　　

　　福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人章加奇说： "现在整个项目所有的地下工程、桩基工程跟测试已经完成；研发大楼总共是七层，目前已经做到第五层，正往第六层建起；一号楼的生产厂房在做一层楼面制作，动力中心CUB做好了地梁准备建第一层，食堂宿舍跟其他的仓库类也是正在做承台地梁阶段，预计在五月初所有的主体楼都可以做封顶工作，六月份将进行机电工程安装项目进场。"

　　据了解，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元，于2023年3月签约，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线，首批产线实现每年400kk产能，企业产值10亿元左右。建成后不仅填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时，对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。

　　上杭县通过深入实施增强新材料等制造业核心竞争力提升行动，推进一批自主创新产品、技术迭代应用，加快推进新材料产业补短板、强弱项。截至目前，全县共有新材料企业35家，其中规模以上新材料企业21家，主要包括半导体材料、锂电池材料、金铜合金材料等。2023年全县21家规模以上新材料企业实现产值263亿元，比增8.31%。