真金白银实施四项扶持举措 厦门自贸委助力集成电路企业发展

　　近日，厦门自贸委联合湖里区出台《关于进一步促进集成电路双创平台发展的若干办法》（以下简称《办法》），对厦门自贸片区高崎园区机场北片区内符合条件的集成电路双创平台（以下简称平台）、集成电路企业予以扶持。据悉，此举旨在贯彻落实高质量发展创新要求，充分发挥“双自联动”体制机制优势，以真金白银进一步助力当地集成电路企业、行业发展。

　　其中，在支持新企业入驻方面，《办法》规定，对首次入驻平台的集成电路企业给予五年场地租金减免扶持，即自企业首租日起，按照“先交后补”的方式给予租金补助，前三年按实际租金的100%给予补助，第四、第五年按实际租金的50%给予补助，每家企业补助的建筑面积最高300平方米，租金补助标准前三年最高50元/平方米，第四年、第五年最高25元/平方米。其中，对首次入驻平台的台湾集成电路企业，则按实际租金的100%给予补助，补助期五年，每家企业补助的建筑面积最高300平方米，租金补助标准最高50元/平方米。

　　在支持存量企业发展、鼓励平台内现有企业做大做强方面，《办法》规定，对已享受完五年首次入驻场地租金减免扶持的集成电路企业，如其被列入“厦门市重点上市后备企业”或上年度营业收入不低于8000万元且最近三年年均增长率不低于10%，则可按照“先交后补”的方式获得场地租金全额补助，即自企业达到条件次年给予场地租金三年全额补助，每家企业补助的建筑面积最高1000平方米，租金补助标准最高50元/平方米。此外，鼓励平台内现有集成电路企业增资扩股，对年度增资且实际到资1000万元以上的企业，按照年度实际增资额的1%给予奖励，每家企业每年最高奖励200万元。

　　在支持人才引进方面，《办法》对入驻平台的集成电路设计企业接受引进的集成电路产业相关紧缺专业毕业生，规定其在获得厦门市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”基础上，可再获得区级配套补助，补助额为其当年度获得市级“集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助”补助金额的20%。

　　在支持企业研发创新方面，《办法》针对流片、封装费用、芯片首次量产、公共平台使用及EDA工具购买等实施补助。

　　其中，对入驻平台的集成电路设计企业予以流片补助，即企业可按当年度获得市级“流片补助”补助金额的20%，再获得一次性区级配套补助，但每家企业每年度所获市、区补助金额合计，不得超过其流片的实际发生额。

　　对入驻平台的集成电路设计企业给予芯片封装费用补助。每年按照“先交后补”的方式，对到封装企业或通过第三方公共服务平台进行样品、小批量封装（每批次晶圆片数不多于15片）的给予封装费用90%补助，每家企业每年不超过100万元。

　　对入驻平台并在厦门自贸片区高崎园区机场北片区内结算的集成电路设计企业给予芯片首次量产奖励。每年按照“先量产后申请”的方式，给予芯片首次量产晶圆费用的30%补助，每家企业每年不超过200万元。

　　对入驻平台的集成电路设计企业，每年按照“先交后补”的方式，给予芯片测试费35%补助，每家企业每年不超过50万元；对开展测试认证的企业，按照其上年度在双创平台内测试平台发生检测认证费用的50%给予补助，单家企业不超过20万元。

　　此外，《办法》加强对集成电路设计企业购买设计工具支持，鼓励企业自购EDA设计工具。对年度营业收入达到5000万元以上且自购EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%给予补助，每家累计补助金额不超过200万元。

　　值得一提的是，《办法》自发布之日起生效，有效期至2026年12月31日止，2022年4月1日至《办法》生效之日参照本办法执行。其中，《办法》涉及的扶持政策，与厦门市、区出台的其他优惠政策同类的，企业可择优享受，但不重复享受。

　　来源：人民网，记者：余乃鎏、周莹，2022年6月20日