+140.2%！预计连年翻番！厦门这家全球领先的“芯”力量

　　自2020年落地海沧以来，厦门四合微电子有限公司（以下简称“厦门四合”）发展态势强劲。2024年1-6月，厦门四合产值同比增长140.2%。

    走进厦门四合

　　厦门四合微电子有限公司成立于2020年5月，为深圳中科四合科技有限公司全资子公司，是一家基于板级扇出型封装（FOPLP）工艺的功率、模拟类芯片/模组制造厂商，通过自研板级扇出型封装技术实现卡脖子突破，弥补国内先进封装短板。

　　厦门四合母公司中科四合，历经多年研发成为全球最早将板级扇出封装技术，量产于功率类芯片的厂家之一。

　　板级扇出封装技术

　　扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术。与传统封装方法相比，FOPLP具备显著的效能提升和成本降低优势。

　　简单来说，利用FOPLP技术封装的功率芯片，具有电源损耗小、散热性能好、面积小等优势能将大幅提升电源电路转化效率。

　　走进位于海沧半导体产业基地的厦门四合生产制造中心4#现场，各类自动化设备不停运转，生产一派火热。

　　机械臂、AVG运输机器人......在厦门四合生产制造中心，高度自动化的生产线令人印象深刻。

　　据介绍，中科四合厦门基地重点面向工业、通信、汽车、AI服务器等行业，建有国内领先的高密度大板级扇出封装产线，生产场地共计2.4万平方米，拥有高密度大板级扇出封装量产制程能力。

　　截至2024年4月，公司现有授权发明专利数量超28件，已与华润微电子、TCL、海信、海尔、创维等国内头部企业合作。

　　厦门四合现有员工296人，创始团队来自于中国科学院微电子所、行业内上市公司等，深耕先进封装领域，自主研发实力强，平均行业经验均在10年以上。

　　创始人黄冕拥有17年中国科学院研发工作经验，同时也是国家科技重大专项课题负责人、福建省高层次人才、深圳市地方级领军人才。 

　　中科四合总经理黄冕表示，海沧营商环境优越是一块福地。

　　深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕

    我们在深圳的基地已不满足生产需求，需要增资扩产，当时也在国内多个城市积极寻求合作。

    在收到海沧区政府的邀请后，我发现海沧很重视半导体制造行业，这里营商环境优越，而且在地理位置上正好是华东和华南区位中间，辐射客户范围广。在洽谈过程中，海沧区政府及各部门积极帮忙解决问题，最终我们决定落地海沧。

　　2024年至2026年间，厦门四合年营业额增长速度，预计保持在1倍以上。 

    撸起袖子加油干，厦门四合微电子有限公司未来可期