八月底，高新区物联网设备生产基地将封顶！

　　福州城投集团所属建发集团榕发置业有限公司项目经理 兰枫：“目前项目主体结构施工至13层，幕墙主龙骨施工至9层。第三季度力争完成主体结构封顶。项目预计2025年5月竣工交付。”

　　由于眼下天气炎热，为了保障项目进度有序推进，同时保障建设者的健康安全，项目部积极开“凉方”、施“凉策”，合理安排工作时间，避开高温酷暑时段作业，并在现场设置茶水亭，提供凉茶、藿香正气水等暑降温用品。

　　据了解，高新区物联网设备生产基地建设项目为市重点项目，位于高新区马排村，项目总投资约1.89亿元，规划总建筑面积约4万平方米，除了1栋16层高科技研发大楼之外，还有1层地下停车场。其中1-2层为整体商业配套，3层及以上为研发办公区域，可满足各类中小企业研发办公需求。

　　项目建成后，将与周边园区共同打造共融共生的产业集群，形成规模优势和集聚效应，有力助推高新区高质量发展。