福州高新区物联网设备生产基地主体结构封顶

　　近日，记者来到高新区物联网设备生产基地建设项目现场看到，建设工人们正紧张有序地忙碌着，有的正在屋顶进行屋面架构层梁柱抹灰工程，有的则在室内进行砌体施工。

　　“目前，项目主体结构封顶，幕墙主龙骨安装完成，砌体施工至13层。下一阶段主要开展脚手架及塔吊人货梯的拆除，幕墙施工完成80%。项目预计于2025年5月竣工。”物联网设备生产基地项目负责人兰枫表示。

　　据了解，该项目位于高新区马排村，占地面积15.84亩，计划建设以智慧交通、数字经济板块作为核心突破的物联网设备研制和生产基地。项目由1栋16层高科技研发大楼组成，其中1-2层为整体商业配套，3层及以上为研发办公区域，可满足各类中小企业研发、办公需求。

　　“项目建成后，将有力促进高新区的经济发展，吸引更多的企业入驻，增加就业机会。提升高新区的科技创新能力，为企业提供更好的研发和生产环境。”物联网设备生产基地项目负责人兰枫介绍。